沪硅产业在互动平台上回答投资者提问时表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化配资融资服务，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
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2026-05-11